凯发K8旗舰厅AG产研发布 集成电路产业链图谱及区域分布图|黄瓜苹果官方二维码|

  集成电路产业链上游主要为芯片材料和设备制造企业ღ◈,包括芯片核心材料ღ◈、芯片设计工具ღ◈、晶圆制造设备ღ◈、芯片封装与测试设备等ღ◈。芯片核心材料主要有晶圆制造材料和芯片封装材料ღ◈,包括衬底材料ღ◈、外延片材料黄瓜苹果官方二维码黄瓜苹果官方二维码ღ◈、电子特种气体ღ◈、光刻材料等ღ◈;芯片核心设备主要有晶圆制造设备和芯片封测设备ღ◈,包括离子注入设备ღ◈、薄膜沉积设备ღ◈、清洗设备等ღ◈。集成电路产业中游为集成电路设计ღ◈、制造与芯片产品ღ◈。下游为集成电路产品的应用领域ღ◈,主要为计算机ღ◈、网络通信凯发K8旗舰厅AGღ◈、消费电子ღ◈、汽车电子等行业ღ◈。

  集成电路上游是我国最薄弱的环节ღ◈,全球半导体材料ღ◈、EDA和部分关键设备市场主要被美国ღ◈、日本ღ◈、荷兰和我国台湾地区所垄断ღ◈。

  半导体材料是集成电路芯片产品的物质载体ღ◈,具有重要的战略意义ღ◈,晶圆制造材料和封装测试材料产业规模占比分别为40%和60%ღ◈。我国大陆地区硅片生产多集中在8英寸以下ღ◈,不过随着晶合集成的投产ღ◈,紫光南京ღ◈、长鑫合肥ღ◈、晋华集成的存储芯片工厂建成ღ◈,我国本土12英寸硅片自给率大幅提高ღ◈;EDA设计工具从产业规模看ღ◈,我国本土EDA占比小ღ◈,95%由海外三大厂商垄断ღ◈。虽然我国的任何一家企业与国际龙头差距甚远ღ◈,但本土EDA企业在局部不断取得突破ღ◈,比如在仿真端ღ◈,华大九天和概伦电子已具有国际竞争力ღ◈,芯禾则具有完整的解决方案和后段竞争力ღ◈;芯片制造设备也是一个巨大的市场ღ◈,但90%以上被美日荷垄断ღ◈。我国产业链整体来讲相对完备ღ◈,不同环节均有企业进行技术开发和研制(氧化炉-北方华创ღ◈、光刻机-上海微电子ღ◈、刻蚀设备-中微半导体黄瓜苹果官方二维码ღ◈、离子注入机-凯世通ღ◈、CMP设备-华海清科)ღ◈,不过由于发展时间有限ღ◈,产品只是“可用”ღ◈,距离在12英寸先进生产线上替代国外产品还有距离ღ◈。

  集成电路中游近几年发展较为迅速凯发K8旗舰厅AGღ◈。2019年底我国大陆芯片设计公司已经接近1800家ღ◈,其中200家左右营收超过1亿元ღ◈。近20年ღ◈,大陆芯片设计行业快速成长ღ◈,涌现出兆易创新ღ◈、汇顶科技ღ◈、格科微等优秀公司ღ◈;在制造环节ღ◈,全球八大晶圆代工厂垄断了超过90%的市场凯发K8旗舰厅AGღ◈,台积电一家独大ღ◈,占全球60%以上份额ღ◈。2017年-2020年ღ◈,全球兴建62座晶圆厂ღ◈,其中26座落户中国大陆ღ◈,占比超过40%ღ◈,不过从存量看ღ◈,我国大陆晶圆厂产能在全球占比仍然不足20%ღ◈。中芯国际ღ◈、华虹和华润微电子为我国大陆晶圆厂典型代表ღ◈。

  我国集成电路在技术创新上不断取得突破ღ◈,制造工艺ღ◈、封装技术ღ◈、关键设备材料都有大幅提升ღ◈,在设计凯发K8旗舰厅AGღ◈、制造ღ◈、封测等产业链上也不断涌现出新的龙头企业ღ◈,中国整体在半导体行业的话语权在不断增强ღ◈。

  下图为集成电路产业在全国的分布图ღ◈。从区域分布情况来看ღ◈,我国集成电路企业长三角密度最高ღ◈;从地区分布情况来看主要分布在广东ღ◈、上海ღ◈、江苏黄瓜苹果官方二维码ღ◈、北京和安徽等地区ღ◈,其中ღ◈,广东省集成电路企业数量最多ღ◈。

  从代表企业分布情况看ღ◈,我国广东ღ◈、上海ღ◈、北京和江苏集成电路产业代表企业较多ღ◈。以江苏省为例ღ◈,集成电路制造行业代表企业有海力士等ღ◈;集成电路封测代表企业有长电科技ღ◈、硅品科技ღ◈、华天科技ღ◈、富通微电等ღ◈;集成电路材料代表企业有江苏瑞红ღ◈、晶瑞股份凯发K8旗舰厅AGღ◈、南大光电等ღ◈。

  近五年来ღ◈,我国集成电路投融资事件数量整体呈上升趋势ღ◈,2021年相比2017年增加了86.1%ღ◈;早期投资数量呈下降趋势ღ◈,占比下跌近38.6%ღ◈,越来越多的企业进入了A轮ღ◈、B轮ღ◈、C轮及以上ღ◈。其原因主要是因为一系列金融监管制度的落实以及中美贸易摩擦影响市场表现ღ◈,市场资金端承压较大ღ◈,造成流入早期投资的资金同步收紧ღ◈,早期机构募资难度上升ღ◈。

  我国是全球对半导体巨头最友好的国家之一ღ◈,没有要求任何一家企业必须合资和转移技术ღ◈,但这也导致了我国在核心设计工具ღ◈、设备与材料三个领域明显缺失ღ◈。产业链的任何一个环节都不是孤岛ღ◈,我国集成电路的突围方式也暗藏其中——单点突破ღ◈,确保在集成电路强国威胁面前有与之“同生共死”的能力ღ◈。

  与其全面追赶ღ◈,不如在某几个领域重点突破ღ◈,力争在5-10年内在产业链的某个环节或者某个具体产品上成为全球95%以上产能的供应者凯发K8旗舰厅AGღ◈。因此ღ◈,我国集成电路产业的政策需要有所聚焦ღ◈,着重强调培育核心技术和能力方向ღ◈;同时加强对投融资的引导ღ◈,金融扶持要精准ღ◈,真正的解决自主研发ღ◈、人才激励问题ღ◈,这样才能真正实现集成电路的自主可控发展凯发K8旗舰厅AGღ◈。

  微软雅黑;font-size:14px;>

  原文标题:产研发布 集成电路产业链图谱及区域分布图

  芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先ღ◈,满足新一代SoC带宽需求k8凯发ღ◈,AG凯发K8真人娱乐ღ◈。