凯发K8旗舰厅AG中国数字芯片行业发展现状、主|PO18文阅读自由的小说阅读网页

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  集成电路按照不同特性可分为模拟电路和数字电路ღ✿✿◈,其中模拟芯片追求卓越的性能PO18文阅读自由的小说阅读网页凯发K8旗舰厅AGღ✿✿◈,数字芯片追求更小的面积ღ✿✿◈、更低的功耗和更快的速度(比如PC越来越薄ღ✿✿◈、待机时间更长ღ✿✿◈、主频更高不卡顿)ღ✿✿◈。数字电路相较集成电路生命周期较短ღ✿✿◈,产品迭代更新更快ღ✿✿◈,占比总集成电路市场份额超8成ღ✿✿◈。

  集成电路可划分为模拟电路和数字电路(数字芯片)ღ✿✿◈,数字电路可细分为逻辑芯片ღ✿✿◈、微处理器和存储芯片ღ✿✿◈,逻辑芯片包括CPU凯发K8旗舰厅AGღ✿✿◈、GPU等ღ✿✿◈,微处理器包括MCU和MPU等ღ✿✿◈,存储芯片包括DRAM和NOR等ღ✿✿◈,其中逻辑芯片的CPU和GPU等为主要组成部分ღ✿✿◈,占比较高ღ✿✿◈。

  在设计师拿到具体需求之后ღ✿✿◈,首先根据具体需求定义相关的功能模块与规格ღ✿✿◈,从架构层面上设计能满足特定需求的功能凯发K8旗舰厅AGღ✿✿◈,之后实现相应的设计ღ✿✿◈;其次进行逻辑综合ღ✿✿◈,这一阶段主要是将更高层级的描述转化为门级网表ღ✿✿◈,之后再进行DFT测试并进行物理层面的设计ღ✿✿◈,在工艺ღ✿✿◈、功耗等环节签核完毕之后ღ✿✿◈,EDA的设计工作基本已经完成ღ✿✿◈,可以进入具体的封装与测试阶段ღ✿✿◈。

  全球集成电路稳步发展背景下ღ✿✿◈,中国集成电路行业贸易逆差大ღ✿✿◈,国产化箭在弦上ღ✿✿◈。从2010年到2020年ღ✿✿◈,我国在集成电路相关行业的贸易长期处于不利地位ღ✿✿◈。针对我国集成电路产业的弱势ღ✿✿◈,国家出台了一系列相关政策扶持我国集成电路产业ღ✿✿◈,促进集成电路产业的国产化

  集成电路产业链上中下游紧密联动ღ✿✿◈,上游主要包括半导体IPღ✿✿◈,EDAღ✿✿◈,半导体材料和半导体设备ღ✿✿◈,其中EDA是数字芯片设计核心软件ღ✿✿◈,是产业链快速发展的撬动者ღ✿✿◈;中游主要是集成电路的设计ღ✿✿◈、制造和封装测试等ღ✿✿◈;下游应用行业广泛ღ✿✿◈,包括数据处理ღ✿✿◈,汽车电子ღ✿✿◈、消费电子ღ✿✿◈、物联网和计算机等ღ✿✿◈。

  EDA是数字芯片设计与生产的核心ღ✿✿◈,是衔接数字电路设计ღ✿✿◈、制造和封测的关键纽带ღ✿✿◈,对行业生产效率ღ✿✿◈、产品技术水平有重要影响ღ✿✿◈。行业内部公司分为三梯队ღ✿✿◈,第一梯队的Synopsysღ✿✿◈、Cadence和SiemensEDA拥有较完整的全流程产品ღ✿✿◈,垄断了全球超过70%的市场份额ღ✿✿◈,收入规模及产品完整度远超后两梯队的企业ღ✿✿◈。

  数字芯片应用相对集中ღ✿✿◈,主要包括PC和数据中心等ღ✿✿◈,其中PC客户端需求占比超5成ღ✿✿◈,整体PC出货量对数字芯片需求影响最大ღ✿✿◈。根据数据PO18文阅读自由的小说阅读网页ღ✿✿◈,2012年随着个人电脑需求渐趋饱和ღ✿✿◈,一度在2018年降至2.58亿台ღ✿✿◈,随着东南亚ღ✿✿◈、印度等发展中国家个人电脑需求持续回升ღ✿✿◈,2020-2021年疫情背景叠加全球线上办公需求上涨ღ✿✿◈,个人电脑需求快速上涨ღ✿✿◈,2021年达3.49亿台ღ✿✿◈,同比2020年增长14.8%亿台PO18文阅读自由的小说阅读网页ღ✿✿◈。

  汽车持续向着电动化ღ✿✿◈、智能化趋势发展ღ✿✿◈,自动驾驶层级持续推进ღ✿✿◈,新能源汽车渗透率快速提高ღ✿✿◈,截止2022年上半年ღ✿✿◈,国内新能源汽车渗透率已达21.6%ღ✿✿◈,带动汽车电子产业快速扩张ღ✿✿◈,汽车芯片需求快速增长ღ✿✿◈,随着零部件智能化ღ✿✿◈、电动化推进ღ✿✿◈,预计短期内芯片需求将呈现爆发式增长ღ✿✿◈。

  电子信息技术快速扩张ღ✿✿◈,作为半导体核心技术产业的集成电路表现为稳步增长趋势ღ✿✿◈,同时随着芯片工艺进程持续发展ღ✿✿◈,目前三星已达到3nm量产水平ღ✿✿◈,全球数字电路稳步增长ღ✿✿◈,2019受下游手机和汽车消费下降影响ღ✿✿◈,市场规模下滑ღ✿✿◈,随后中国新能源汽车快速增长ღ✿✿◈,带动需求回升ღ✿✿◈,2021年整体市场规模增长27.3%ღ✿✿◈,达到3889亿美元ღ✿✿◈,分别占比集成电路和半导体市场规模的84%和70%左右凯发K8旗舰厅AGღ✿✿◈。

  就数字芯片市场结构而言ღ✿✿◈,数字电路(数字芯片)分为微处理器ღ✿✿◈、逻辑芯片和存储芯片ღ✿✿◈,数字电路储存芯片和逻辑芯片占比较高ღ✿✿◈,领域微处理器发展迅速ღ✿✿◈,MCU在物联网ღ✿✿◈、汽车电子领域广泛应用ღ✿✿◈。数据显示2021年市场规模分别为802.21亿ღ✿✿◈、1548.37亿和1538.38亿美元ღ✿✿◈,占数字电路比重分别为20.6%ღ✿✿◈、39.8%和39.6%ღ✿✿◈。

  就集成电路设计方面ღ✿✿◈,全球市场主要被高通ღ✿✿◈、博通ღ✿✿◈、英伟达和联发科等占据ღ✿✿◈,ღ✿✿◈,国产化亟待推进ღ✿✿◈。随着政策和需求推进ღ✿✿◈,华为海思半导体ღ✿✿◈,豪威集团ღ✿✿◈、智芯微电子ღ✿✿◈、格科微ღ✿✿◈、士兰微ღ✿✿◈、兆易创新等已成为国内先进企业ღ✿✿◈。

  就集成电路封测方面ღ✿✿◈,2020年全球前十大半导体封测厂商中ღ✿✿◈,日月光蝉联榜首ღ✿✿◈,市占率约30.11%ღ✿✿◈,安靠(14.62%)位居第二ღ✿✿◈,中国大陆厂商长电科技ღ✿✿◈、通富微电和华天科技分别位列三ღ✿✿◈、五ღ✿✿◈、六名ღ✿✿◈,合计份额达20.94%ღ✿✿◈,国内半导体封测产业话语权整体日渐增强ღ✿✿◈。

  模拟芯片强调高可靠性ღ✿✿◈、低失真和低功耗等ღ✿✿◈,芯片使用时间能够长达10年ღ✿✿◈。数字集成电路强调运算速度与成本比ღ✿✿◈,必须不断采用新设计或新工艺ღ✿✿◈,而模拟集成电路强调可靠性和稳定性ღ✿✿◈,一经量产往往具备长久生命力ღ✿✿◈。以国际龙头公司ADI为例ღ✿✿◈,其约50%左右收入是来自于10年及以上产品贡献的ღ✿✿◈。数字集成电路目前量产工艺制程已达3nm凯发K8旗舰厅AGღ✿✿◈,每提升1nm整体性能提升近30%ღ✿✿◈,随着数字电路持续技术更新ღ✿✿◈,产业量价齐升ღ✿✿◈,规模持续扩张ღ✿✿◈。

  原文标题ღ✿✿◈:2021年全球数字芯片(数字电路)现状分析ღ✿✿◈,微处理器需求持续增长, MCU广泛应用「图」

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