凯发k8国际APP2021芯片行业|玛雅网更新|发展现状及前景分析
据了解◈ღღ，芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标◈ღღ，芯片产业链包括设计玛雅网更新◈ღღ、制造◈ღღ、封装◈ღღ、测试◈ღღ、销售◈ღღ，其中芯片设计占据重中之重的地位◈ღღ，芯片核心实力重心也在芯片设计◈ღღ。
据了解◈ღღ，芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标◈ღღ，芯片产业链包括设计◈ღღ、制造◈ღღ、封装◈ღღ、测试◈ღღ、销售◈ღღ，其中芯片设计占据重中之重的地位凯发k8国际APP◈ღღ，芯片核心实力重心也在芯片设计◈ღღ。TMT 产业发展焦点的 5G 芯片◈ღღ、AI芯片◈ღღ，也着眼于芯片设计◈ღღ，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA◈ღღ。
广义芯片包括了集成电路◈ღღ、传感器◈ღღ、分立器件◈ღღ、光电器件产品◈ღღ，狭义芯片单指集成电路◈ღღ。晶圆制造主要为晶圆制造代工厂◈ღღ。全球主要晶圆代工企业有台积电(TSMC)◈ღღ、格罗方德(Global Foundries)◈ღღ、联电(UMC)◈ღღ、中芯国际(SMIC)◈ღღ、高塔半导体(Tower jazz)◈ღღ、力晶(Power Chip)◈ღღ、世界先进(VIS)◈ღღ、华虹◈ღღ、东部高科(Dongbu HiTek)◈ღღ、X-Fab◈ღღ、SSMC◈ღღ。其中◈ღღ，中芯国际◈ღღ、华虹为中国大陆企业◈ღღ。大陆的企业还有三安光电凯发k8国际APP◈ღღ、士兰微◈ღღ、华力微电子◈ღღ、长鑫存储◈ღღ、普华存储◈ღღ、长江存储◈ღღ。
据中研普华研究咨询报告《2021-2025年中国芯片制造商行业市场调研与投资战略研究报告》分析
芯片的上游包括原材料和在各生产环节的主要生产设备◈ღღ。原材料包括晶圆制造材料和封装材料◈ღღ。晶圆制造材料包括硅片玛雅网更新◈ღღ、光罩◈ღღ、高纯化学试剂◈ღღ、特种气体◈ღღ、光刻胶凯发k8国际APP◈ღღ、靶材◈ღღ、CMP抛光液等◈ღღ。封装材料包括抛光垫等和引线框架◈ღღ、封装基板◈ღღ、陶瓷封装材料◈ღღ、键合丝◈ღღ、包装材料◈ღღ、芯片粘结材料等◈ღღ。其中硅片是最重要的原材料◈ღღ，晶圆的制造就是在硅片基础上进行的◈ღღ。
全球集成电路/芯片下游终端需求主要以通信类(含智能手机)◈ღღ，PC/平板◈ღღ，消费电子◈ღღ，汽车电子◈ღღ。半导体产业除了传统通信类设备及PC驱动外◈ღღ，物联网◈ღღ、5G◈ღღ、AI◈ღღ、汽车电子◈ღღ、区块链及AR/VR等多项创新应用将成为半导体行业长效发展的驱动力◈ღღ。
近几年随着电子行业的崛起◈ღღ，智能手机◈ღღ、平板电脑◈ღღ、汽车电子◈ღღ、工业控制◈ღღ、仪器仪表以及智能家居等物联网的飞速发展◈ღღ，半导体已在全球市场占据领先地位玛雅网更新◈ღღ，同时各类集成电路产品需求不断增长◈ღღ。2020年12月全国电子计算机整机产量为4806.8万台◈ღღ，同比增长44.5%◈ღღ，全年累计产量为40509.2万台◈ღღ，累计增长16%◈ღღ。
半导体材料光生伏特效应是太阳能电池运行的基本原理◈ღღ。现阶段半导体材料的光伏应用已经成为一大热门◈ღღ，是目前世界上增长最快◈ღღ、发展最好的清洁能源市场◈ღღ。根据应用的半导体材料的不同◈ღღ，太阳能电池分为晶体硅太阳能电池◈ღღ、薄膜电池以及III-V族化合物电池◈ღღ。2019年◈ღღ，我国光伏组件产量98.6GW◈ღღ，同比增长17.0%◈ღღ。截至2020年◈ღღ，我国光伏累计装机预计将达240吉瓦◈ღღ，是2015年末43.2吉瓦装机的5.6倍◈ღღ。
LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二极管◈ღღ，采用LED技术半导体光源体积小◈ღღ，可以实现平面封装◈ღღ，因其工作时发热量低◈ღღ、节能高效◈ღღ，产品寿命长◈ღღ、反应速度快◈ღღ，而且绿色环保无污染◈ღღ，还能开发成轻薄短小的产品◈ღღ，成为新一代的优质照明光源◈ღღ，目前已经广泛的运用在我们的生活中◈ღღ。如交通指示灯k8凯发◈ღღ，◈ღღ、电子产品的背光源◈ღღ、城市夜景美化光源◈ღღ、室内照明等各个领域◈ღღ。
中国LED照明市场产值规模由2015年的2596亿元增长到2018年的4155亿元◈ღღ，年均复合增长率达到16.97%◈ღღ，增速高于全球平均水平◈ღღ。预计到2021年◈ღღ，中国LED照明市场产值有望达到5900亿元◈ღღ，2019-2021年仍有望能保持超过12%的年均复合增长水平◈ღღ。
2020年凯发k8国际APP◈ღღ，我国集成电路产业整体规模达到8848亿元◈ღღ，同比增长17%◈ღღ，“十三五”期间年均复合增长率为19.6%◈ღღ。我国集成电路产业结构也实现突破性改善◈ღღ，2020年集成电路制造业规模实现对封测业规模的历史首次超越◈ღღ。
我国集成电路产业结构在持续优化◈ღღ。2020年我国芯片设计业规模达到3778.4亿元◈ღღ，同比增长高达23.3%;“十三五”期间◈ღღ，芯片设计业规模年均复合增长率达23.3%◈ღღ。2020年我国芯片制造业规模达到2560.1亿元◈ღღ，同比增长19.1%◈ღღ，“十三五”期间的年均复合增长率达23.2%◈ღღ。2020年我国封测业规模2509.5亿元◈ღღ，同比增长6.8%◈ღღ，“十三五”期间的年均复合增长率为12.6%◈ღღ。
汽车◈ღღ、手机◈ღღ、服务器凯发k8国际APP◈ღღ、个人电脑◈ღღ、基站◈ღღ、家电是芯片几大较为重要的下游应用领域◈ღღ。我们认为随着智能汽车◈ღღ、人工智能◈ღღ、物联网等技术的发展◈ღღ，汽车◈ღღ、5G手机等领域有望成为驱动半导体行业进一步增长的重要动力◈ღღ。鉴于芯片需求如此旺盛◈ღღ，现在的预期是芯片短缺局面将在 2022 年年中至年底结束◈ღღ，具体取决于芯片类型◈ღღ。如果2022年情况还未能好转◈ღღ，那么缺芯的局面可能将持续到 2023 年◈ღღ。
未来行业市场发展趋势如何?想要了解更多行业详情分析◈ღღ，可以点击查看中研普华研究报告《2021-2025年中国芯片制造商行业市场调研与投资战略研究报告》凯发k8国际APP◈ღღ。
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